【パッケージ設計・リモート】キャリア向けNW通信装置ハードウェア設計

職種	インフラ
技術分野	パッケージ設計
雇用形態	業務委託
勤務地	我孫子/リモート
契約期間	即日～
報酬	～60万円　※スキル見合い
面談	1回
業務内容	パッケージ設計（詳細設計～評価） FPGA設計（詳細設計～評価）
必須スキル	電子回路知識 CAD経験或いは、通信系FPGA設計経験
尚可スキル
備考