| 職種 | 開発・業務系 |
| 技術分野 | オープン系 |
| 雇用形態 | 業務委託 |
| 勤務地 | 我孫子 |
| 契約期間 | 即日～ |
| 報酬 | 45～60万円(スキル見合い) |
| 面談 | 1回 |
| 業務内容 | パッケージ設計（詳細設計～評価） |
| 必須スキル | 電子回路知識 CAD経験 40歳代まで |
| 尚可スキル | |
| 備考 |
車載用ボードハードウェア試作設計
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| 職種 | 開発・業務系 |
| 技術分野 | オープン系 |
| 雇用形態 | 業務委託 |
| 勤務地 | 我孫子 |
| 契約期間 | 即日～ |
| 報酬 | 45～60万円(スキル見合い) |
| 面談 | 1回 |
| 業務内容 | パッケージ設計（詳細設計～評価） |
| 必須スキル | 電子回路知識 CAD経験 40歳代まで |
| 尚可スキル | |
| 備考 |
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